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中材科技:5月23日融券卖出15.55万股,融资融券余额7.38亿元_环球看点

2023-05-24 10:22:39 来源:证券之星


(资料图片仅供参考)

5月23日,中材科技(002080)融资买入672.63万元,融资偿还836.86万元,融资净卖出164.23万元,融资余额7.22亿元。

融券方面,当日融券卖出15.55万股,融券偿还2.44万股,融券净卖出13.11万股,融券余量79.0万股。

融资融券余额7.38亿元,较昨日上涨0.13%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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